基本半导体通过港交所上市聆讯，国金证券（香港）与中银国际联席保荐冲刺“港股碳化硅IDM第一股”

齐鲁财经网讯：2026年6月21日，港交所披露易显示，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）已正式通过港交所主板上市聆讯，公司上市材料获得批准，即将登陆港交所主板。联席保荐人为国金证券（香港）和中银国际。这是公司继2025年5月和12月两次递表失效后的第三次冲刺，此次聆讯通过标志着这家以碳化硅功率器件为核心的IDM企业，距离成为“港股碳化硅IDM第一股”仅一步之遥，其全链条自主产线布局将接受国际资本市场的全面检验。

基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，是一家专注于第三代半导体碳化硅功率器件研发、制造与销售的IDM（集成设备制造商）企业，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动研发测试全链条。根据弗若斯特沙利文资料，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三；在碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动市场排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。公司产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、数据中心等高压大电流场景，截至2025年末，其碳化硅整车解决方案已装车超过14万辆新能源汽车。

财务数据显示，基本半导体近年营收稳步增长但持续录得亏损。2023年至2025年，公司分别实现收入2.21亿元、2.99亿元及3.11亿元，复合年增长率约18.8%。同期净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元及3.35亿元，三年累计亏损超9亿元，主要源于市场化定价策略、高昂原材料成本及新产线初期折旧导致的毛损，毛损率已从2023年的59.6%收窄至2025年的10.9%。研发投入持续加码，2025年研发开支达1.10亿元，占营收比例35.3%，累计持有专利170项。

在产品结构与产能布局层面，碳化硅功率模块已成为营收主力，2025年贡献收入1.22亿元，占总收入39.3%。公司正加速产能扩张——深圳光明、无锡及坪山三大生产基地已实现量产，中山及坪山两大新基地在建，规划全部投产后碳化硅模块年产能将突破200万只。股权层面，创始人汪之涵通过一致行动人合计控制45.98%投票权，外部股东包括博世创投、闻泰科技、广汽智行等产业资本。本次IPO募集资金计划用于扩大晶圆及模块产能、新产品研发、拓展全球分销网络及补充营运资金。

随着上市聆讯的通过，基本半导体即将进入正式发行上市阶段。但市场亦需审慎评估其多重挑战：2025年经营现金流为-1.12亿元，流动负债净额达2.79亿元，流动性压力不容忽视；核心产品碳化硅功率模块2025年销量虽增至18.08万个，但均价从2357.2元骤降至677.0元，“量增价降”折射出商业化压力；国内碳化硅赛道竞争白热化，国际巨头仍占据超50%市场份额，天域半导体已抢先登陆港股。未来，基本半导体能否借助上市融资加速产能爬坡与毛利率修复，并将“全链条IDM”的技术壁垒转化为可持续的盈利增长，将是其登陆港股后能否兑现“碳化硅国产替代”估值逻辑的核心命题。