产业资本竞相入局，微玖光电完成近亿元融资加速Micro LED产业化进程
2026年8月，微玖光电科技有限公司（简称“微玖光电”）宣布正式完成新一轮近亿元融资。本轮融资由芯禾资本领投，精测电子董事长彭骞先生、科创板上市企业光峰科技及北京经济技术开发区种子投资基金共同参与投资，老股东千乘资本、蓝驰创投在本轮持续追加投资。此次融资也是微玖光电继2026年1月完成天使+轮融资后，年内完成的第二轮近亿元级融资，充分展现了资本市场和产业端对Micro LED微显示赛道及公司发展潜力的高度认可。
本轮融资的投资方阵容堪称“产业协同典范”，汇聚了半导体检测、光学应用、硬科技投资及政府引导基金等多方力量。作为国内半导体量检测设备龙头精测电子的掌舵人，彭骞先生以个人身份出资，代表着产业一线对Micro LED赛道长期价值的判断；激光显示领军企业光峰科技的战略入局，有望为微玖光电在显示光学及终端应用层面带来直接协同；而北京经济技术开发区种子投资基金的加入，则为公司在北京建设外延新产线提供了坚实的区域政策与资源支持。老股东千乘资本与蓝驰创投的多轮追投，更是对公司技术路线与团队执行力的持续背书。
作为一家成立于2023年12月的年轻科技企业，微玖光电总部位于苏州工业园区，专注于Micro LED芯片、器件及模组的研发，重点布局面向AR眼镜等近眼显示设备的LEDoS微显示技术，并积极向车载显示和可见光通信领域拓展。在短短两年时间内，公司便完成了从技术研发到量产交付的跨越。目前，其核心主打产品0.13英寸单绿LEDoS微显示屏已实现量产出货，该产品像素间距仅4微米，亮度高达600万至700万尼特，可充分满足AR眼镜在复杂光环境下的严苛需求。
技术层面，微玖光电选择了一条极具差异化与壁垒的“外延+芯片”一体化自研路线。面对Micro LED行业长期受制于红光效率低、巨量转移难等工艺瓶颈，微玖光电通过与国内头部设备厂商深度协同，对刻蚀、沉积等核心工艺进行自主优化，构建起外延材料与芯片制造的垂直一体化能力。据悉，公司规划在北京建设的外延新产线预计将于2027年1月正式投产，届时将全面实现红光外延自主可控，为全彩Micro LED微显示芯片的量产铺平道路。
展望未来，微玖光电的产业蓝图已十分清晰。在深耕AR眼镜核心赛道、推进0.12英寸及0.13英寸等RGB产品迭代的同时，公司将依托Micro LED芯片的高调制带宽与低功耗特性，将光芯片能力延伸至可见光通信这一新兴蓝海市场，打造“显示+光通信”的双成长曲线。微玖光电表示，本轮融资资金将重点用于产能扩建、技术研发及市场开拓，公司将继续秉持“全链条先发优势”，向像素间距2.5微米以下的行业极限发起挑战，致力于成为全球LEDoS微显示技术的引领者。
